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半导体行业观察

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最有深度的半导体新媒体,实讯、专业、原创、深度,30万半导体精英关注!专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。《摩尔精英》《中国集成电路》共同出品。

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美国制定半导体十年计划,聚焦五大方向

美国政府在未来十年内每年将进行34亿美金的联邦投资,以资助五个领域的半导体研发。

AMD(AMD.US)死磕英特尔(INTC.US)

近日,芯片界又传出了其将以超过300亿美金的价格吞下赛灵思(XLNX.US)的消息。

ASML(ASML.US)三季度交付10台EUV光刻机,净利润高达11亿欧元

?ASML(ASML.US)三季度业绩欣欣向荣

卖身AMD(AMD.US),Xilinx图什么?

现在,有多个消息来源报导说AMD正在与Xilinx进行谈判,价格在300亿美金左右。

ICinsights:中国大陆今年将占晶圆代工业务的22%

ICinsights报告显示,中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。

3nm加速,台积电(TSM.US)明年资本支出直逼190亿美金

8吋及12吋晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。

为什么看好业绩不行的Cree(CREE.US)?

尽管基本面似乎在恶化,但Cree的股价在2020年仍大幅跑赢大盘

28nm向3nm的“大跃进”

在最近5年左右的时间内,28nm之后的先进制程技术迭代速度超过了之前所有制程节点的发展速度,14nm、10nm、7nm、5nm,以及2022年就可以实现量产的3nm制程,不断刷新着业界对先进制程技术的认知,虽然能够实现量产的厂商越来越少,但对其产品的追求者似乎越来越多。

多家芯片企业反对英伟达(NVDA.US)收购Arm

针对拟议的Nvidia-ARM收购,硅谷发生了大规模起义。

与AMD(AMD.US)展开对决,英特尔(INTC.US)第11代Rocket Lake台式机芯片明年Q1见

?英特尔(INTC.US)周三证实,其第11代台式机处理器Rocket Lake将于2021年第一季度上市。

中国半导体制造的海外扩张之路

伴随着全球半导体产业链向亚洲转移,中国大陆方面也涌现了一些与此相关的企业。在经过市场的千锤百炼后,中国大陆的企业也在半导体加工领域中染出了一抹红。

Arm服务器芯片新战局

现在以Arm架构为基础的服务器芯片阵营又将面临一些关键转变。

SAMSUNG和台积电(TSM.US)向先进封装迈进,中国大陆晶圆厂面临新挑战

在先进制程和先进封装的双轮驱动下,中国大陆晶圆厂面临新的问题

5G智能手机需求强劲,台积电(TSM.US)等代工厂产能供不应求

半导体的行业红利已经到来

台积电(TSM.US):成长中的领导者

台积电(TSM.US)的涨势如飞确实可以预见

一文读懂全球半导体格局

半导体行业是当今最重要的行业之一,它提供的核心技术可以为全球数字化提供动力,并能促进每个经济体各个部门的创新和生产力的增长。

发布新芯片,Arm大举进攻汽车领域

Arm近日也推出了新的Cortex-A78AE,新产品带来了更高性能的CPU内核

未来十年的半导体霸主之争:英特尔(INTC.US)对战英伟达(NVDA.US)

收购Arm将进一步加剧竞争

遥遥领先,台积电(TSM.US)将拥有超过50台EUV光刻机

台积电是毫无疑问的EUV大买家。

第三代半导体真的会火起来?

从产业的角度来看,中国第三代半导体真正要火起来并不容易,面临四大问题。

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